- 아키텍처: RDNA 3
- 제조 공정: 5nm + 6nm
- 스트림 프로세서: 6144개
- 기본 클럭: 약 2.3 GHz
- 부스트 클럭: 약 2.5 GHz
- 메모리: 24GB GDDR6
- 메모리 인터페이스: 384-bit
- 메모리 대역폭: 960 GB/s
- TDP (열 설계 전력): 355W
5nm 공정과 6nm 공정을 함께 사용하여 더 작은 트랜지스터로 더 많은 성능을 제공할 수 있습니다. 향상된 성능으로 더욱 사실적이고 생동감 있는 그래픽을 경험할 수 있고, 대규모 데이터 전송과 고해상도 텍스처 처리에 뛰어납니다.
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